合肥电子产品制造设备信息
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杯座尺寸 300ml×2杯 55cc以下各种针筒 其他容器 利用适配器,可使用多个容器和...
北京汐源科技有限公司 01月03日面议 安徽合肥 -
写真化学KakuhunterH20E脱泡机,贵州写真化学Kakuhunter真空搅...
环氧树脂型粘结体系,银胶吸湿性低,用于液晶显示屏、发光二极管、无线有线通...
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江西写真化学Kakuhunter真空搅拌脱泡机安装,导电胶脱泡机
乐泰loctite TEROSON Ablestik BiPax Tra-Bond 2151是一种两部分,坚固耐用的...
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写真化学Kakuhunter导电胶脱泡机,江苏写真化学Kakuhunter真空...
带真空装置提高脱泡能力! 通过真空减压机能去除微小气泡,提高电子材料要求的...
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山西硅通孔填充⼯艺晶圆,TSV电镀
在三维集成中 TSV 技术可分为三种类型:在 CMOS ⼯艺过程之前在硅片 上完成 通...
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四川硅通孔填充⼯艺晶圆,动态硅通孔填充⼯艺
TSV 互连具有缩短路径和更薄的封装尺⼨等优点,被认为是三维集成的核 术。 TSV...
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广州定制晶圆导片器联系方式
晶圆倒片机是用来调整集成电路产线上晶圆生产材料序列位置的一款设备,它的任...
苏州硕世微电子有限公司 01月03日面议 安徽合肥 -
陕西铜电化学沉积的动态硅通孔填充⼯艺TSV
小型喷镀机台 配备有Stir Cup适用于研发以及小批量生产。 特别适合于镀孔,Sn/...
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导电银胶:主要经营有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、 84-1LMISR4、...
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河南写真化学Kakuhunter真空搅拌脱泡机用途
带真空装置的搅拌脱泡装置 SK-300TVS-A 带真空装置的搅拌脱泡装置 SK-350TV、S...
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硅通孔技术,动态硅通孔填充⼯艺
北京汐源科技有限公司 随着电子产品 半导体产品不断的更新换代 在国家对高...
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铜电化学沉积的动态硅通孔填充⼯艺晶圆,TSV电镀
目前对TSV填充的研究主要集中在条件优化和填充机理上。 为了实现⽆缺陷的 TSV ...
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晶圆刻蚀机,铜电化学沉积
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在不同电流密度下的分阶段电沉积实验展示了动态的硅通孔 (TSV) 填充过程。通过...
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Ablestik SSP2000是第一款使用了汉高银烧结技术的材料,它是一种高可靠性的芯...
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硅凝胶:双组分导热硅凝胶设计用于灌封、保护处在严苛条件下的电子产品。 固化...
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目前对TSV填充的研究主要集中在条件优化和填充机理上。 为了实现⽆缺陷的 TSV ...
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TSV绝缘层 TSV 的⾦属填充需要用到绝缘层来对硅衬底进⾏充分的电⽓隔离。绝 缘...
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北京汐源科技有限公司 汉高授权代理商,专注于电源、新能源行业胶黏剂产品,公...
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武汉TPC激光剥线机设备
激光剥线机 ■进口光纤激光发生器,风冷方式 ■激光输出稳定性高,光束质量好 ■...
苏州曙天激光有限公司 01月03日面议 安徽合肥 -
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汉高乐泰Lloctite Ablestik 104 MOD2 A/B是双组份环氧胶,在高达230℃工作温度...
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广州销售晶圆挑片器半导体挑片机
现有晶圆片生产过程中,需要从一道生产工序转移到下一道生产上,现有技术中依靠...
苏州硕世微电子有限公司 01月03日面议 安徽合肥