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表面粗糙的颗粒比表面积或表面能相对大，所以其烧结驱动力大、易烧结、烧结密度大、孔洞小而少。表
面光滑的粒状颗粒，此颗粒比表面积或表面能比较小，因此其烧结驱动力较小、不易烧结，陶瓷的烧结密度比
较低，空洞大而多。板状颗粒与粒状颗粒相比，比表面积大、烧结驱动力大、易烧结。陶瓷的烧结密度较大，由小硬团聚体和无团聚体组成的坯体相比，气孔率大、生坯密度小，陶瓷的密度也小，陶瓷的烧结密度较低
颗粒的大小：当晶粒比较细小时，磨损机理主要是发生塑性变形和部分穿晶断裂，产生轻微磨损。晶粒比较粗大时，磨损机理主要是发生晶界断裂，产生严重磨损，所以晶粒越小陶瓷的耐磨性越好。因此应尽可能使用颗粒尺寸小的三氧化二铝原料，以便减小陶瓷的晶粒度。另外，小颗粒与大颗粒相比，颗粒比表面积或表面能相对
大，所以其烧结驱动力大，烧结温度低，同时烧结密度较高。
助烧剂
合适的助烧剂降低烧结温度，改善陶瓷的显微结构，提高力学性能，进而提高瓷球的耐磨性。助烧剂的品质包括数量、物相组成、化学组成和细度等。助烧剂一般采用SiO2-CaO-MgO三元系统进行配方。应尽量避免使用在高温下放出气体和发生相变的助烧剂，以免产生新的缺陷，而影响产品的致密化和合格率，降低产品的竞争力。
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