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按其制造工艺 集成传感器是用标准的生产硅基半导体集成电路的工艺技术制造的。通常还将用于初步处理被测信号的部分电路也集成在同一芯片上。 薄膜传感器则是通过沉积在介质衬底(基板)上的，相应敏感材料的薄膜形成的。使用混合工艺时，同样可将部分电路制造在此基板上。 厚膜传感器是利用相应材料的浆料，涂覆在陶瓷基片上制成的，基片通常是Al2O3制成的，然后进行热处理，使厚膜成形。 陶瓷传感器采用标准的陶瓷工艺或其某种变种工艺(溶胶、凝胶等)生产。 完成适当的预备性操作之后，已成形的元件在高温中进行烧结。厚膜和陶瓷传感器这二种工艺之间有许多共同特性，在某些方面，可以认为厚膜工艺是陶瓷工艺的一种变型。 每种工艺技术都有自己的优点和不足。由于研究、开发和生产所需的资本投入较低，以及传感器参数的高稳定性等原因，采用陶瓷和厚膜传感器比较合理。
线性度 通常情况下，传感器的实际静态特性输出是条曲线而非直线。在实际工作中，为使仪表具有均匀刻度的读数，常用一条拟合直线近似地代表实际的特性曲线、线性度(非线性误差)就是这个近似程度的一个性能指标。 拟合直线的选取有多种方法。如将零输入和满量程输出点相连的理论直线作为拟合直线;或将与特性曲线上各点偏差的平方和为小的理论直线作为拟合直线，此拟合直线称为小二乘法拟合直线。
PC的玻璃化温度是140℃，收缩率为0.4％－0.8％;干燥温度110±5℃11.塑胶制品内应的种类根据产生的原因可分为：热应力、组织应力、分部应力。12.检验制品内应力方法有：仪器 、冲击、药水三种；13.注塑计量过程的热量来源的总热量：对流热量、传导热量、剪切热量、摩擦热量；14.模具运水路的正确接法应是：一进一出对等接法 ；15. 背压的作用分为哪三大类；塑化能力、塑化质量、塑化精度；16.生产过程中模面的清洁时间为：2H/次17.公认的四大工程塑胶是： PC﹑ POM﹑ PA ﹑PBT.
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