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产品分类：双液粘接与封装产品
产品简介：
1. 适用于金属表面、塑料铭牌、标牌类表面封装；
2. 适用于太阳能电池面板表面封装；
3. 适用于透明用途之电子零件绝缘防潮灌封；
4. 适用于电解电容或小型变压器的常温灌封，使用时可任意调色；
5. 适用于高压线圈灌封；
6. 产品符合ROHS、REACH、无卤需求；
表面涂布：可制成硅胶布，用于纺织品表面的涂布处理。
电子灌封胶：在电子行业中作为灌封材料使用。
图案装饰：用于印刷品的图案装饰，增加美观性。
使用方法
硅胶压花丝印胶的使用涉及两个主要组份——A组份和B组份的混合与固化。
配比方法
A组份配比：透明胶体与色膏的比例为10:1，可根据颜色深浅调整比例，但色膏比例不宜超过15%。
A加B配比：A组份与B组份的配比为10:1，确保充分混合以避免影响粘附性能。
使用工艺
•混合之前，组份 A需要利用手动或机械进行适当搅拌，组份B应在密封状态下充分摇动容器，然后再使用。
•当需要附着于应用材料上时，使用前请确认是否能够附着，然后再应用。
•混合时，一般的重量比是 A：B = 10：1，如果需要改变比例，应对变更混合比例进行简易实验后应用。一般组分B的用量越多，固化时间越短，操作时间越短。
•一般而言，20mm以下的灌封厚度可以自然脱泡，无须另行脱泡。如果灌封厚度较大，表面及内部可能会产生针孔或气泡，因此，应把混合液放入真空容器中，在700mmHg下脱泡至少5分钟。
•环境温度越高，固化越快，操作时间越短。一般不建议加热固化，以免表面及内部产生针孔或气泡，影响美观及密封性能。
注意事项
•混合之前，组份 A需要利用手动或机械进行适当搅拌，组份B应在密封状态下充分摇动容器，然后再使用。
•当需要附着于应用材料上时，使用前请确认是否能够附着，然后再应用。
•混合时，一般的重量比是 A：B = 10：1，如果需要改变比例，应对变更混合比例进行简易实验后应用。一般组分B的用量越多，固化时间越短，操作时间越短。
•一般而言，20mm以下的灌封厚度可以自然脱泡，无须另行脱泡。如果灌封厚度较大，表面及内部可能会产生针孔或气泡，因此，应把混合液放入真空容器中，在700mmHg下脱泡至少5分钟。
•环境温度越高，固化越快，操作时间越短。一般不建议加热固化，以免表面及内部产生针孔或气泡，影响美观及密封性能。
