石嘴山3102-H灌封胶高导热高粘度环氧树脂胶

3102-H黑环氧灌封胶是一种室温/加温固化的高导热高粘度环氧树脂胶。这种双组分环氧胶设计用于灌封需要高强度保护或保密的电子、机电产品。耐高低温特性良好，操作时间长，大型产品灌封放热量低。

因其环氧树脂的各项性能，其环氧树脂灌封胶的用途也是相当广泛：广泛应用于电子零组件如：电子变压器、负离子发生器、模块电源、高压包、水族水泵、继电器、电容、点火线圈、互感器、AC/DC模块、LED、LED模组、AC电容、（立式、卧式、盒式、薄膜）电容、灯饰、电器等各类电子元器件的绝缘灌注、防潮封填等

环氧树脂灌封胶的应用范围广，技术要求千差万别，品种繁多。从固化条件上分有常温固化和加热固化两类；而从剂型上分双组分和单组分两类，还有就是常温固化环氧灌封胶一般为双组分的，它的优势在于灌封后不需加热即可固化，对设备要求不高，使用方便，存在的缺陷是胶液混合物作业黏度大，浸渗性差，适用期短，且固化物的耐热性和电性能不是很高，一般多用于低压电子器件的灌封或不宜加热固化的场合使用。

环氧树脂灌封胶多为硬性，固化后和石头差不多硬，很难拆掉，具有良好的保密功能，但也有少部分为软性。普通的耐温在100℃左右，加温固化的耐温在150℃左右，也有耐温在300℃以上的。有固定、绝缘、防水、防油、防尘、防盗密、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性。常见的有环氧灌封胶有：阻燃型、导热型、低粘度型、耐高温型等。
环氧灌封胶是指以环氧树脂为主要成份，添加各种功能性助剂，与合适的固化剂进行配套使用的一类环氧树脂液体灌封或封装材料。固化后成为高分子材料，可强化电子器件的整体性，具有抗冲击、抗震动、防水、防潮等等功能，早就应用于家用电器、电工电气、仪器仪表等领域，虽然使用到不同的产品领域，但在操作施胶方式基本相差不大。

环氧灌封胶有常态和真空两种灌封工艺。环氧树脂．胺类常温固化灌封料，一般用于低压电器，多采用常态灌封。环氧树脂．酸酐加热固化灌封料，一般用于高压电子器件灌封，多采用真空灌封工艺。无论是常态，还是真空灌封工艺均分为人工灌胶与机械灌胶，那么下面便详细介绍一下这两种灌胶方式。


人工灌胶顾名思义，即指在施胶整个过程均采用人工手动混合、脱泡及灌注的一种灌胶方式，其基本施胶过程为：施胶前，对灌封胶A、B组份进行人工搅拌均匀；按照规定比例称取对应的A、B组份胶水，然后混合在一起，人工搅拌均匀；将搅拌均匀的胶水置于真空设备中脱泡5-10min；将脱泡完成的胶水灌注在元器件位置中。

机械灌胶是指施胶全过程均在机械设备的控制下完成灌胶的一种灌胶方式，它的灌胶过程为：对灌胶机进行调试，使之达到满足使用状态，并编制施胶程序；将灌封胶倒入对应的储料桶中；将待灌注的元器件固定在相应的治具上；启动灌胶机，选择设定的灌胶程序进行施胶。

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