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在电子维修中都会遇到由于BGA空焊而导致的各种故障，如果一款产品频发这种空焊故障，就有可能是某种原因导致的批次性故障，或是外力，或是PCB、BGA来料有问题，再或是生产工艺的问题。
那么工厂里面是如何判断BGA空焊的原因呢？今天就来给大家介绍一下工厂里对于这种空焊问题的终解决办法----《红墨水试验》。
红墨水试验适用于验证印刷电路板上BGA及IC的焊接情况。通过观察、分析PCB及IC组件的焊点染色情况，从而对焊接开裂情况进行判定。
红墨水试验的原理是利用液体的渗透性。将焊点置于红色染剂中，让染料渗入焊点裂纹，干燥后将焊点强行分离，通过观察开裂处界面颜色状态来判断焊点是否断裂。简单来说，分为五步：切割 → 渗透 → 烘干 → 分离 → 观察 。
目的：一般来说红墨水测试比较能够看到一整颗BGA底下的所有锡球的焊锡现象。是一种常用的电子组装焊接质量的分析手段，可以考察电子零件的焊接工艺是否存在虚焊，假焊，裂缝等瑕疵。
一般的LED光源，支架PPA/PCT/EMC与金属框架间较易出现裂缝，PPA/PCT/EMC与封装胶结合面较易出现气密性问题，如果在光源内部出现了红色药水，就表示光源存在气密性不良的问题。
| 主营行业：检测服务 |
| 公司主营：零件清洁度测,可靠性及量测,声压级声功率检测,材料检测 |
| 主营地区：深圳、昆山、成都、武汉、烟台、郑州等 |
| 企业类型：有限责任公司 |
| 公司成立时间：1996-01-01 |
| 员工人数：1000 人以上 |
| 研发部门人数：201 - 300 人 |
| 经营模式：服务型 |
| 经营期限：1949-01-01 至 2032-01-01 |
| 最近年检时间：2022年 |
| 是否提供OEM：否 |
| 公司邮编：215300 |
| 公司电话：0512-57785888-76633 |
| 公司邮箱：youerhx_ksmarket@126.com |
| 公司网站：cmc.foxconn.com |
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