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南京绝缘阻抗测试,绝缘阻抗测试 |
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IR表面绝缘阻抗测试通过在印刷电路板（PCBA板）上将成对的电极交错连接成梳形电路（Pattern），并印上锡膏，然后在一定高温高湿的环境下持续地给予一定偏压（BIAS VOLTAGE），经过一定长时间的试验（如24小时、48小时、96小时、168小时）后，观察线路间是否有瞬间短路或出现绝缘失效的缓慢漏电情形发生。
测试中，需定期记录电阻值随时间的变化情况，以便分析绝缘性能的稳定性及变化趋势。
SIR测试不仅关注静态绝缘电阻，还涉及动态离子迁移现象，全面评估电路板的绝缘性能。
SIR测试不仅用于电路板质量控制，还广泛应用于助焊剂、清洗剂、锡膏等材料的性能评估。
通过SIR测试，可以及时发现电路板设计中的潜在问题，如布线过密、焊点间距不足等，为设计优化提供依据。
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