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pcb表面绝缘阻抗测试,SIR表面绝缘阻抗测试 |
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离子迁移是由与溶液和电位有关的电化学现象所引起的，与从金属溶解反应、扩散和电泳中产生的金属离子移动反应及析出反应有关，发生过程可分为以下三种情况：
1.阳极反应（金属溶解）
2.阴极反应（金属或金属氧化物析出）
3.电极间发生反应（金属氧化物析出）
导电阳极丝是一种由于电化学反应导致的失效类型，这种失效模式是PCB内部的一种含铜的丝状物从阳极向阴极方向生长而形成的阳极导电形细丝物，简称CAF。CAF的形成是由于玻纤结合的物理破坏，在潮湿的环境下导致玻纤分离界面中出现水介质，从而提供了电化学通道，促进了腐蚀产物的输送。
自从晶体管，线路板的诞生之日开始表面阻抗测试SIR/离子迁移测试就成为一个常见的测试工具，我们可以用此工具进行以下的测试：来料检验，材料特性检测和验证，失效分析，品质一致性检查，产品寿命的预测分析等。
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